EG Electronics Logo

Schlegel OP-8400 Thermal Gap Filler

Finns i åtta olika versioner — alla levererar enastående termisk prestanda och erbjuds i flera hårdhetsnivåer för att passa dina behov.

Beskrivning

Schlegel Thermal Gap Fillers

Thermal Gap Pads används oftast för att överbrygga distansen mellan komponenter och en kylfläns eller ett chassi. Schlegel erbjuder ett brett utbud av Gap Pads med nästan 50 olika varianter och en termisk ledningsförmåga från 1 till 14 W/mK.

 

Typiska användningsområden
• Bärbara och stationära datorer
• Minnesmoduler
• Heat pipe-aggregat
• Hårddiskar (HDD) och DVD-enheter
• Plattpanelsskärmar
• Telekommunikationsutrustning

 

OP-8400 Series - Översikt
OP-8400 Series finns i åtta olika versioner, alla med utmärkt termisk prestanda över flera hårdhetsgrader.

  • OP-8400 Spec 10 har hög draghållfasthet, vilket gör den lämplig för tillämpningar som kräver hållbarhet och strukturell integritet.

  • OP-8400 Spec 09 är ett idealiskt thermal interface material (TIM) utformat för att ersätta kladdiga termiska pastor och erbjuder ren och effektiv värmeöverföring.

 

Den proprietära formuleringen i OP-8400 series är RoHS-kompatibel och halogenfri, vilket ger extra trygghet i applikationer där farliga ämnen är förbjudna

 

Technical Specifications Thermal Gap Filler - OP8400 series

 
 
 

Nedladdningar

OP-8400 Data sheet

OP-8400 Spec 01 Data sheet

OP-8400 Spec 05 Data sheet

OP-8400 Spec 06 Data sheet

OP-8400 Spec 07 Data sheet

OP-8400 Spec 08 Data sheet

OP-8400 Spec 09 Data sheet

OP-8400 Spec 10 Data sheet

Tillverkare

Manufacturer
EG Electronics Logo

Vi levererar elektroniska och elektromekaniska komponenter och systemlösningar till företag världen över. Med över 80 års expertis erbjuder vi standardprodukter från ledande leverantörer tillsammans med våra egna världsledande speciallösningar. Från koncept till leverans — och därefter.

© EG Electronics | En del av Kamic Group | Av nkel

Linkedin for EG Electronics