Schlegel OP-8800 Thermal Gap Filler

Thermal Gap Pads används oftast för att skapa kontakt mellan komponenter och en kylfläns eller ett chassi. Schlegel erbjuder ett omfattande utbud av Gap Pads med nästan 50 olika varianter och termisk ledningsförmåga från 1 till 14 W/mK.

Typiska användningsområden
• Kylning av komponenter mot chassi, ram eller annan typ av värmespridare
• Masslagringsenhet
• Heat pipe-aggregat
• RDRAM-minnesmoduler
• Motorstyrning
• Telekommunikationshårdvara

OP-8600 Thermal Gap Filler

OP-8600 är en högpresterande thermal gap filler som är känd för sin utmärkta följsamhet. Den täcker effektivt ojämna ytor och möjliggör effektiv värmeöverföring från värmekällan till kylkomponenten.

Naturligt självhäftig och elektriskt icke-ledande kräver OP-8600 vanligtvis inget ytterligare lim. Dess RoHS-efterlevnad och halogenfria sammansättning gör den till ett säkert och pålitligt val för applikationer som är känsliga för farliga ämnen.