EG Electronics Logo

Schlegel OP-8100 Thermal Gap Filler

Prisvärda gapfyllningsmaterial – perfekta för kostnadskänsliga applikationer.

 

Huvudegenskaper

Beskrivning

Schlegel Thermal Gap Fillers

Termiska Gap Pads används oftast för att överbrygga komponenter till en kylfläns eller chassi.

Schlegel erbjuder ett brett sortiment av Gap Pads med nästan 50 olika varianter, med termisk ledningsförmåga från 1 till 14 W/mK

 

Typiska tillämpningar inkluderar:
• Masslagringsenheter
• Telekommunikationshårdvara
• Bärbara datorer
• Nätdelar

 

OP-8100 Series finns i 4 versioner. Det är material för att fylla mellanrum som lämpar sig för kostnadskänsliga tillämpningar. Det är elektriskt icke-ledande och erbjuder måttlig termisk ledningsförmåga och kompressibilitet.

 

Den proprietära formuleringen av OP-8100 är RoHS-kompatibel och halogenfri, vilket ger extra trygghet i tillämpningar där farliga ämnen är förbjudna.

 

Technical Specifications Thermal Gap Filler - OP8100 series

 
Product Color Thickness Range [inch/(mm)] Thermal Conductivity [W/mK] Hardness [Shore 00] Operation Temperature [°C] Halogen-Free [under 700ppm]  
OP-8100 Blue 0.01″ (0.25)~0.40″ (10.1) 1,2 60 -40°C~200°C Yes  
OP-8100 Spec 01 Grey 0.01″ (0.25)~0.30″ (7.60) 2,5 60 -40°C~200°C Yes  
OP-8100 Spec 02 Grey 0.01″ (0.25)~0.20″ (5.08) 3 60 -40°C~200°C Yes  
OP-8100 Spec 06 Grey 0.01″ (0.25)~0.03″ (0.75) 2,5 60 -40°C~200°C Yes  
 
 

Nedladdningar

OP-8100 Datasheet

OP-8100 Spec 06

OP-8100 spec 02

OP-8100 Spec 01 Datasheet

Tillverkare

Manufacturer
EG Electronics Logo

Vi levererar elektroniska och elektromekaniska komponenter och systemlösningar till företag världen över. Med över 80 års expertis erbjuder vi standardprodukter från ledande leverantörer tillsammans med våra egna världsledande speciallösningar. Från koncept till leverans — och därefter.

© EG Electronics | En del av Kamic Group | Av nkel

Linkedin for EG Electronics